工作职责
1、负责芯片顶层从门级网表到GDS的实现，包括布局规划、布局布线、时序分析、功耗分析、物理验证等；
2、负责顶层以及模块的数字数字前后端交互工作，协助前端设计团队优化芯片面积、功耗、性能；
3、熟悉数模混合设计，与模拟版图工程师协调工作，完成芯片最终GDS的交付；
4、负责开发过程中相关文档的撰写与整理。
任职资格
教育程度:硕士
工作经历:
1、5年以上物理设计实践经验；
2、精通从门级网表到GDS的芯片设计流程；
3、熟悉主流EDA工具（synopsys/cadence/mentor）；
熟练掌握shell/tcl/perl/python或其它类似脚本语言和建立自动化设计流程；
4、熟悉数模混合设计流程，熟悉DFT设计流程，熟悉低功耗设计技术；
5、具有成功量产芯片的设计经验；
6、有驱动芯片开发经验优先。
所需专业:电子技术等
其他要求:
语言要求:英语四级
