1. 工艺设计与开发
参与新产品开发的DFM（可制造性设计）评审，提出工艺优化建议。
根据产品需求，设计并制定生产工艺流程（设备选型、参数设定等）。
编制工艺文件（作业指导书、工艺流程图、BOM表），确保可操作性与标准化。
 2. 生产流程优化
分析现有生产工艺，识别瓶颈问题（如直通率低、LOSS率高），提出改进方案。
通过实验设计（DOE）优化工艺参数，提升生产效率和产品一致性。
 3. 技术支持与问题解决
解决生产现场突发的工艺异常进行根因分析。
针对过程异常制定纠正与预防措施。
培训操作人员，确保工艺标准被正确执行。
 4. 质量控制与标准化
制定工艺质量管控标准（如关键控制点CPK、SPC统计过程控制）。
分析不良品数据，优化工艺参数以降低缺陷率。
5. 工艺验证与持续改进
主导新工艺的试产验证（如小批量试制），输出验证报告。
跟踪行业技术动态，推动工艺创新与迭代升级。

教育程度:大学本科
工作经历:
1、有COB封装研发、工程经验者优先
2、熟悉MiniLED封装制程相关设备、了解相关工艺要求优先
所需专业:物理、电子、化学、半导体等相关专业
其他要求:本科211以上或者研究生优先