工作职责
1、新技术研发，进行封装载板技术路线检讨、风险评估
2、负责封装载板工艺开发验证，工艺流程建立，制定实验计划、FMEA、流程卡等标准文件，制程相关问题追踪及改善
3、协助进行IC载板设备检讨及评估
4、先进IC载板行业调研，寻找玻璃基切入点，输出可行性技术方案，拓展玻璃基新产品技术方向
任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1、 本科及以上，电子或材料相关专业，10年以年HDI/IC载板工作经验
2、 熟悉HDI/IC载板电镀、沉铜、层压、图形、阻焊、钻孔和表面处理等工艺制程；
3、 熟悉先进封装工艺流程和基板生产流程，熟悉市场主流封装工艺技术路线，
4、 熟悉载板材料特性，BT/ABF/RCC/PTFE/GF等
所需专业:电子或材料相关专业
