1. 负责显示产品整机硬件架构评估与设计；
2. 负责AP板卡，SOC板卡，FPGA板卡等硬件设计；
3. 负责电源模块、WIFI模块、音响模块、电池模块、摄像头模块、存储模块、传感器模块等选型与设计；
4. 对硬件设计进行SI仿真、EMI仿真、热仿真等；
5. 完成电子产品的各类认证，如3C、能效等;
6. 负责解决硬件相关问题。

教育程度:大学本科
工作经历:
1.有多年硬件电路设计经验，从事消费电子行业者优先；
2.有AP板卡设计、SOC板卡设计或平板Pad、一体机、TV板卡等行业工作经验，有高通，瑞芯微、海思等主流平台的系统设计经验优先；
3.有SI仿真、EMI仿真、热仿真等仿真经验；
4.有对WIFI模块、音响模块、电池模块、摄像头模块、存储模块、传感器模块等选型与设计经验；
5.熟悉国内外对电子产品的各类认证，如3C、能效等;
6.熟悉Cadence/Mentor/AltiumDesigner/Matlab等EDA工具的使用;
7.具有良好的数字电路/模拟电路基础，有Pad设计经验者优先。
所需专业:电子类
其他要求:无
语言要求:无