片对片封装组工程开发(J47865)

2025-01-23

职位类别：研发类 事业群：显示器件及物联网创新 工作地：新站综合开发试验区
工作职责
1、柔性封装段整体方案布局；
2、PET合片封装方案检讨；
3、封装后剥离工艺检讨成熟；
4、剥离设备的功能及layout。
任职资格
1、教育程度：大学本科及以上；
2、有剥离设备检讨和运营经验；
3、有封装整线规划经验，贴敷封装设备经验。
语言要求：英语四级
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