1.负责半导体EAP系统及周边配套系统（SPC、RMS、APC、FDC）检讨,输出&确认技术规格；
2.负责EAP项目推进，包括：自动化Spec输出、EAP供应商评估、EAP项目设备测试、上线及现场运营问题解决；
3.和业务系统沟通梳理EAP、RMS、FDC、SPC、APC业务需求，推进EAP、RMS、FDC、SPC、APC系统全程建设，确保系统落地；
4.EAP及周边系统上线后运维支持，包含新增需求的开发上线及问题解决。

教育程度：大学本科及以上学历；
工作经历:
1.5年以上FAB EAP工作经验；
2.具备半导体FAB EAP系统检讨与建设经验；
3.熟悉EAP及周边配套系统，包括不限于MES、PC、RMS、APC、FDC、OCAP、MCS等，具备相关需求的检讨、开发测试经验；
4.熟悉SEMI标准，精通GEM 300相关内容，具备12寸FAB 设备自动化spec输出经验；
5.具备良好的表达、沟通、协调能力，分析与解决问题能力，项目管理能力；
语言要求：英语四级通过。