1. IC Bonding(COG)设备检讨、setup，以及工艺验证与导入；
2. IC Bonding(COG)设备维护、工艺过程监控、工艺优化、良率提升；

1. 大学本科及以上学历，所需专业：化学类、机械类、物理学类、材料类、电气类、电子信息类计算机类；
工作经历:
2. 3年以上IC Bonding设备维护和工艺管控工作经验；
3. 丰富不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善，能独自撰写PFMEA、OCAP、作业指导书；
语言要求：英语四级通过。