工作职责
1. PCB Bonding(固晶、WB、围堰填充)过程良率监控、不良分析、良率提升，并主导完善工艺过程监控体系；
2. 主导解决PCB Bonding设备及工艺难点问题，分析不良产生机理，检讨规避方案，协同相关组织改善，建立不良预防机制；
3. 主导新产品PCB Bonding工艺验证与导入；
4. 新进工程师&助工的培训与考核，夯实基础人才梯队，提升团队能力；
5. 根据工厂设备&工艺能力，更新PCB Bonding相关design guide；
任职资格
1. 3年以上固晶&WB(主要金线)设备维护和工艺管控工作经验;
2. 丰富固晶&WB(主要金线)不良分析经验，实际从事过现场不良分析与改善；
3. 有独自撰写PFMEA、CP、OCAP、作业指导书能力；
4. 善于表达，有产线技术员&作业员培训和考核经验；
5. 同时有围堰填充&PCB打码设备&工艺经验优先；
语言要求:英语四级
