工作职责
负责Etch刻蚀设备Setup与工艺Recipe调试；
负责各类先进封装与MEMS器件Etch刻蚀工艺可行性分析，制程优化，以及器件制程制作；
负责Etch刻蚀工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升；
负责Etch刻蚀新材料、新工艺评估、选型与导入；
任职资格
教育程度:硕士优先
工作经历:
3-5年以上MEMS领域Etch刻蚀工艺开发经验，有DRIE设备使用经验；
所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业，硕士及以上毕业；
其他要求:具备DRIE设备Setup能力；
熟悉半导体DRIE设备，有博世工艺调试和诊断经验；
熟悉DRIE在MEMS器件制程上的应用和工艺需求spec；
熟悉半导体行业Etch刻蚀材料，具备资源整合能力，可以根据需求快速找到相关资源并应用；
语言要求:英语四级
