工作职责
1、主要工作内容:
(1)负责半导体研切设备负责化学机械抛光机、减薄机、划片机等设备的安装、调试、操作、点检、巡检、维修、保养、编写设备技术文件与报告、培训工程师或作业员等工作。
(2)负责各类新型传感器件Grinding、Polishing、Dicing工艺可行性分析,全新研切工艺开发,制程优化,以及器件研切制程制作;
(3)负责研切工艺不良预防措施制订,工艺缺陷及失效分析,不良改善及良率提升;
(4)负责湿研切新设备、新材料、新技术的评估、选型与导入。
2、次要工作内容:
根据项目需求,负责内/外部工作沟通、协调与推动。
任职资格
教育程度:本科
工作经历:
1、工作经验:3年以上半导体或显示领域Grinding、Polishing、Dicing等相关工艺开发经验;
2、技术能力:
(1)具备半导体研切设备Setup能力;
(2)熟悉半导体研切设备、工艺、材料;
(3)熟悉半导体行业研切材料(砂轮、刀片、抛光垫等)资源,具备资源整合能力,可以根据需求,快速找到相关资源并应用;
所需专业:教育背景: 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业,硕士及以上毕业;
其他要求:良好的分析与解决问题的能力,良好的团队意识,和责任心,良好的英语阅读能力;
语言要求:英语四级