工作职责
1、负责Si基LED相关的键合膜层&键合工艺开发 ，工艺路线优化及材料选型
2、负责键合设备评估以及键合设备维护；
3、负责金属键合新结构开发；
4，负责键合相关工艺问题及不良的主要解析及改善
任职资格
教育程度:硕士
工作经历:
3年及以上工作经验
1. 精通半导体键合封装相关工艺，熟悉Die To Wafer，Wafer To Wafer工艺流程及细节，有先进封装工作经验优先；
2. 精通键合前处理工艺，如CMP，清洗、离子活化等，有Hybride Bonding 以及氧化物键合、金属键合&表面处理工作经验优先；
3. 精通键合材料特性以及键合膜层&叠成结构设计，有键合膜层应力以及电学和光学特性改善经验优先；
4. 具备新材料开发及导入经验优先
5. 具备良好的数据分析能力，和解决日常工作问题的能力
6. 熟练掌握PQP/PPAP/FMEA/SPC/MSA/8D/DOE等品质工具的运用
所需专业:半导体相关专业
其他要求:良好的的协调能力和沟通能力，能精确传达信息并接受协助
具有一定抗压能力，能够积极承担领导布置的相关任务
语言要求:英语流畅
