工作职责
1、负责SiO/Cu的CMP工艺开发和Si的Grinding；
2、负责CMP设备&研磨液评估，兼顾设备运营；
3、负责CMP相关工艺问题及不良的主要解析及改善；
任职资格
本科及以上
1. 精通CMP工艺，熟悉Hybrid Bonding相关SiO2/Cu CMP工艺流程及细节，掌握Dishing 大小控制机理，有先进封装工作经验优先；
2. 具备新材料开发及导入经验优先
3. 具备良好的数据分析能力，和解决日常工作问题的能力
4. 良好的的协调能力和沟通能力，能精确传达信息并接受协助
5. 具有一定抗压能力，能够积极承担领导布置的相关任务
