工作职责
1、主要工作内容：
（1）负责半导体晶圆级lift off工艺调试及输出成熟recipe；（30%）
（2）负责lift off工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（30%）
（3）负责lift 工艺相关化学品新材料评估、选型与导入（30%）
2、次要工作内容：
根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动；（10%）
任职资格
1、教育背景： 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业，硕士毕业优先；
2、工作经验：2年以上半导体lift off工艺开发经验；有蒸镀、lift off去胶，相关材料导入，不良分析经验
3、技术能力：
（1）具备半导体lift off工艺开发能力；
（2）熟悉半导体lift off工艺设备、工艺、材料、品质管控、不良分析全流程；
（3）熟悉半导体相关化学品资源，具备资源整合能力，可以根据需求，快速找到相关资源并应用；
4、其他能力：良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；
