工作职责
1. 售前方案支持：
下半年对玻璃基封装CIM项目售前方案支持，提供IC载板行业经验，提供客户针对性解决方案
2. MES产品方案设计和迭代支持：
针对IC 载板行业提供MES产品功能设计方案，支援MES产品迭代，满足IC载板行业MES系统要求
3. 项目实施顾问：
承担玻璃基封装CIM项目交付实施顾问角色，解决客户痛点问题，带领团队完成客户需求沟通蓝图设计，协助交付团队进行项目实施交付
任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1.熟悉IC载板业务及信息化，至少有一个大型IC载板项目实施一年以上经验，泛半导体制造CIM/MES行业经验5年以上
2.作为核心MES人员参与或主导IC载板新工厂MES CIM系统导入，有行业项目PM实施经验优先。
3.熟悉IC载板生产过程管控方式，具备IC载板工厂设备自动化生产运营经验。
4.具备良好的客户需求分析、业务和技术方案设计能力，良好的文档撰写和沟通表达能力。
5.有过泛半导体行业MES产品设计经验、熟练使用Axure等原型设计工具优先。
所需专业:计算机类,电子信息类
其他要求:可接受出差
语言要求:英语
