职位类别: 事业群: 工作地:
工作职责
1. 售前方案支持:
下半年对玻璃基封装CIM项目售前方案支持,提供IC载板行业经验,提供客户针对性解决方案
2. MES产品方案设计和迭代支持:
针对IC 载板行业提供MES产品功能设计方案,支援MES产品迭代,满足IC载板行业MES系统要求
3. 项目实施顾问:
承担玻璃基封装CIM项目交付实施顾问角色,解决客户痛点问题,带领团队完成客户需求沟通蓝图设计,协助交付团队进行项目实施交付
任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1.熟悉IC载板业务及信息化,至少有一个大型IC载板项目实施一年以上经验,泛半导体制造CIM/MES行业经验5年以上
2.作为核心MES人员参与或主导IC载板新工厂MES CIM系统导入,有行业项目PM实施经验优先。
3.熟悉IC载板生产过程管控方式,具备IC载板工厂设备自动化生产运营经验。
4.具备良好的客户需求分析、业务和技术方案设计能力,良好的文档撰写和沟通表达能力。
5.有过泛半导体行业MES产品设计经验、熟练使用Axure等原型设计工具优先。
所需专业:计算机类,电子信息类
其他要求:可接受出差
语言要求:英语
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