工作职责
1、主要工作内容：
（1）负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合，临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验；（30%）
（2）根据工艺调试过程中的异常现象，分析原因，优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善，定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流；（30%）
（3） 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度. （30%）
2、次要工作内容：
根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动；（10%）
任职资格
教育程度:大学本科
工作经历:
1、教育背景： 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业，硕士及以上毕业；
2、工作经验：3年以上半导体键合工艺开发经验，有先进封装工作经验都优先；
3、技术能力：
（1）具备半导体Bonder设备Setup能力；；
（2）熟悉EVG SUSSBonder机台，有键合工艺调试经验；
（3）有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先。
4、其他能力：良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；
所需专业:教育背景： 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业
其他要求:无
语言要求:无
