工作职责
1、主要工作内容：
（1）负责Etch刻蚀设备Setup与工艺Recipe调试（20%）
（2）负责各类先进封装与MEMS器件Etch刻蚀工艺可行性分析，制程优化，以及器件制程制作（30%）
（3）负责Etch刻蚀工艺不良预防措施制订，工艺缺陷及失效分析，不良改善及良率提升（20%）
（4）负责Etch刻蚀新材料、新工艺评估、选型与导入（20%）
2、次要工作内容：根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动（10%）
任职资格
1、教育背景： 自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业，本科及以上毕业；
2、工作经验：3年以上Etch刻蚀工艺开发经验，具备2年及以上MEMS产品 DRIE Etch工艺开发经验
3、技术能力：
（1）具备DRIE设备Setup能力；具备VHF设备Setup能力；
（2）熟悉半导体DRIE设备，有博世工艺调试和诊断经验；
（3）熟悉MEMS器件刻蚀制程的应用和工艺需求spec；
（4）熟悉半导体行业Etch刻蚀材料，具备资源整合能力，可以根据需求快速找到相关资源并应用；
4、其他能力：良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力；所需专业:自动化、测控、机械、电子、半导体、微电子、材料、物理、化学等理工类相关专业其他要求: 语言要求:无
