1、提供芯片封装设计方案及方案选型评估，为芯片与系统提供有竞争力的成本/性能解决方案；
2、负责从芯片（Die）到封装（Package）以及板级（PCB）应用的信号完整性以及电源完整性的系统级仿真、分析与设计优化工作；
3、负责封装、载板及PCB模型提取，S参数提取；
4、推动芯片、封装、板级工艺和应用等问题整改。

1、5年及以上SI/PI仿真及分析经验，熟练掌握 SI/PI 相关的理论知识；
2、5年以上封装散热和热应力仿真分析经验；
3、熟练掌握常用的仿真软件，如Hspice 等；
4、具有高速接口如DDR4、LPDDR4、LPDDR5、HDMI、PCIE等接口的SI/PI仿真分析经验；
5、具有低压大电流PDN的仿真经验；
6、能够根据仿真结果，对芯片、封装、板级应用设计提出优化方案；
7、熟悉SI/PI测试方法，熟悉相关仪器的使用，包含但不限于高速示波器、TDR测试仪、网络分析仪等；
8、全局观强，具有快速学习能力，良好沟通协调能力。