1. 主导玻璃基封装载板技术发展方向的研讨与确定，明确玻璃载板技术路线；识别并研发具有潜力的新技术、新工艺；
2. 针对玻璃封装载板开发过程中瓶颈问题，组织产业技术团队开展攻关，提出切实可行的解决方案，并指导团队实施。

1. 电子信息、材料科学与工程、机械工程、化学工程等相关专业；
2. 10年以上FCBGA封装载板制程工艺相关工作经验；
3. 熟悉FCBGA封装载板全流程生产过程（开发、量产）；
4. 具备玻璃基封装载板项目经验优先。