1、主要工作内容：
（1）负责阳极键合,共晶键合,硅硅键合,金属键合，临时键合等键合及解键合的设备Setup与工艺Recipe调试,完成相关键合工艺开发试验；
（2）根据工艺调试过程中的异常现象，分析原因，优化键合工艺及指导前序工艺的工艺改善，定期与薄膜、干刻、光刻等组织进行技术交流；
（3） 负责培训生产部门操作键合机器,制定相应的操作规范,建立必要的机台点检制度. 
2、次要工作内容：
根据项目需求，负责内/外部工作沟通、协调与推动；

教育程度:大学本科
工作经历:
2年以上半导体键合工艺开发经验，有先进封装工作经验都优先；
所需专业:物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业；
其他要求:
具备半导体Bonder设备维护能力；；
熟悉EVG SUSS Bonder机台，有键合工艺调试经验；
有相关机台验收经验以及硅硅、共晶键合和临时键合经验者优先。
语言要求:英语四级。