1、负责IC载板工艺制程的优化、改进和评审；
2、参与设备选型，设备技术改进工作；
3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作；
4、对所辖工艺制定工艺文件，改进工艺方法；
5、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。

1、教育背景： 物理、化学、材料学、机械等理工科相关专业，本科及以上学历；
2、工作经验：2年以上IC载板设备及工艺经验，熟悉FCBGA载板工艺制程；
3、技术能力：熟悉电镀、沉铜、层压、图形、线路等中任一制程者优先，具备制程参数设定/优化及异常处理能力，具备过程品质管理及改善能力；
4、其他能力：良好的分析与解决问题的能力，良好的团队意识,和责任心，良好的英语阅读能力。